职位描述
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职位描述:
职责描述:
1、负责dsp bootloader及外围设备驱动软件移植开发;
2、负责dsp业务软件设计;
3、负责dsp算法研究和设计;
4、完成dsp软件设计方案等文档的编写工作;
5、配合团队其他成员完成系统的联调测试。
任职要求:
1、通信、电子工程类相关专业,本科及以上学历。
2、工作经验3年以上;
3、深刻理解ti dsp的体系结构;
4、熟悉开发环境ccs及调试;
5、熟悉dsp/bios或sys/bios嵌入式操作系统;
6、精通c语言,熟练使用dsp汇编语言;
7、熟悉雷达信号处理算法和matlab仿真,并有相关项目经验者优先;
8、英语水平良好,能熟练阅读相关英文资料;
9、具备基于ti c6678平台项目经验者优先;
10工作积极主动,具备良好的团队合作意识和敬业精神、较强的自学能力和自我管理能力;
职责描述:
1、负责dsp bootloader及外围设备驱动软件移植开发;
2、负责dsp业务软件设计;
3、负责dsp算法研究和设计;
4、完成dsp软件设计方案等文档的编写工作;
5、配合团队其他成员完成系统的联调测试。
任职要求:
1、通信、电子工程类相关专业,本科及以上学历。
2、工作经验3年以上;
3、深刻理解ti dsp的体系结构;
4、熟悉开发环境ccs及调试;
5、熟悉dsp/bios或sys/bios嵌入式操作系统;
6、精通c语言,熟练使用dsp汇编语言;
7、熟悉雷达信号处理算法和matlab仿真,并有相关项目经验者优先;
8、英语水平良好,能熟练阅读相关英文资料;
9、具备基于ti c6678平台项目经验者优先;
10工作积极主动,具备良好的团队合作意识和敬业精神、较强的自学能力和自我管理能力;
工作地点
地址:西安安州区西安
求职提示:用人单位发布虚假招聘信息,或以任何名义向求职者收取财物(如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等),均涉嫌违法,请求职者务必提高警惕。
职位发布者
HR
西安天和防务技术股份有限公司
- 电子技术·半导体·集成电路
- 200-499人
- 公司性质未知
- 陕西省西安市高新区西部大道158号