岗位职责 1、生产环境实验支持，主导并执行芯片可靠性测试实验，包括但不限于： a.电应力测试：栅偏/反偏测试、高温反偏（HTRB）测试; b.环境应力测试：高低温冲击试验（-55℃~150℃）、双85实验（85℃/85%湿度）、X-RAY无损检测、C-SAM超声波扫描等； c.分析实验数据，识别早期失效芯片，输出测试报告并提出改进建议。 2、测试板开发与技术协作，配合研发团队设计、验证新型测试板，优化测试方案； 3、审核并验收AD（Altium Designer）电路图纸，确保设计符合7400、548B等实验标准； 4、制定操作规范，培训技术员与操作员掌握测试设备使用方法及安全流程，协助其取得上岗资质； 5、维护实验室设备，推动测试流程标准化与自动化升级； 6、编写实验操作手册、技术文档及阶段性总结报告； 7、协同质量部门完善可靠性测试体系，确保符合车规（如AEC-Q100）或工业级芯片认证要求。 任职资格 1、本科及以上学历，电子工程、微电子、材料科学等相关专业； 2、2年以上芯片可靠性测试经验，熟悉老炼筛选流程及失效分析； 3、熟悉电应力测试、环境应力测试、无损检测技术（X-RAY、C-SAM）等； 4、熟悉行业标准：7400系列标准、MIL-STD-548B等； 5、熟练使用Altium Designer绘制/审核电路图，具备PCB验收能力； 6、熟悉自动化测试设备（ATE）或LabVIEW编程者优先。