应届毕业生
本科
2025-07-10 20:47:42
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职位描述
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岗位职责：
1.负责功率封装设计方向的工作，根据公司项目规划制定计划并实施
2.负责统筹功率封装设计/仿真平台搭建，提升封装研发能力
3.负责硅基/SiC MOSFET功率器件的封装结构设计、制程设计，输出设计图纸和设计方案
4.负责对产品封装进行散热仿真、力学/应力仿真、模流仿真，输出仿真分析报告，为封装设计提供理论基础
任职要求：
1.具有功率器件封装设计及研发经验
2.熟悉相关制图软件软件(Auto CAD、Altium Designer)
3.精通ANSYS等仿真软件(熟练运用散热、流体力学应力等仿真模块)
4.熟悉功率器件相关封装工艺及材料
(如Clip bond、Stack clip bond、烧结等)
5.严谨务实，积极进取，具有良好的团队合作精神及责任感"
1.负责功率封装设计方向的工作，根据公司项目规划制定计划并实施
2.负责统筹功率封装设计/仿真平台搭建，提升封装研发能力
3.负责硅基/SiC MOSFET功率器件的封装结构设计、制程设计，输出设计图纸和设计方案
4.负责对产品封装进行散热仿真、力学/应力仿真、模流仿真，输出仿真分析报告，为封装设计提供理论基础
任职要求：
1.具有功率器件封装设计及研发经验
2.熟悉相关制图软件软件(Auto CAD、Altium Designer)
3.精通ANSYS等仿真软件(熟练运用散热、流体力学应力等仿真模块)
4.熟悉功率器件相关封装工艺及材料
(如Clip bond、Stack clip bond、烧结等)
5.严谨务实，积极进取，具有良好的团队合作精神及责任感"
注：联系我时，请说是在长安人才网上看到的。
工作地点
地址：广州黄埔区金升阳科技园
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
金升阳（..HR
广州金升阳科技有限公司
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