应届毕业生
大专
2025-07-12 22:16:08
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职位描述
该职位还未进行加V认证，请仔细了解后再进行投递！
岗位职责：
（后段工序：molding全工序、贴膜全工序、切割、老化、墨色分选、包装入库、组屏出货）
1、主导后段各工序SOP编写及升级优化；
2、主导对后段各工序作业员、品质人员进行定期工艺文件的培训及考核；
3、主导后段各工序良率指标
注：联系我时，请说是在长安人才网上看到的。
工作地点
地址：重庆璧山区重庆-璧山区重庆康佳半导体光电产业园璧山区重庆康佳半导体光电产业园
求职提示：用人单位发布虚假招聘信息，或以任何名义向求职者收取财物（如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等），均涉嫌违法，请求职者务必提高警惕。
职位发布者
美兰子HR
康佳集团股份有限公司
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家电业
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1000人以上
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中外合资（合资·合作）
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广东省深圳市南山区十二路28号康佳研发大厦
