岗位职责 1.熟练编写工艺文件（如工艺规程、作业指导书等）； 2.跟踪行业新技术（如柔性电子、增材制造在同行业中的应用）； 3.有参与同行业重点项目的经验。 4.熟悉数字化工艺（如MES系统、智能制造在同行业的应用），持有IPC-A-610（电子组装标准）等认证； 5.负责电子产品的工艺设计、优化及生产技术支持，解决批产中的工艺问题，提升良品率和可靠性； 6.跨部门协调研发、质量、生产等部门，推动工艺优化。 7.参与新产品可制造性评审（DFM），提出工艺改进建议，推动工艺标准化和降本增效，满足成本控制要求。 任职要求 1.本科及以上学历，电子工程、机械电子工程、自动化等相关专业； 2. 5年以上同行业电子产品生产工艺经验； 3.熟悉同行业从研发到量产的完整流程，包括试制、工艺验证、批产等环节； 4. 精通PCB组装（SMT/DIP）、高密度集成（HDI）等电子制造工艺； 5.熟悉同行业特殊工艺（如三防处理、高低温适应性设计、抗电磁干扰、机械加工、涂敷、真空焊接等）； 6.熟悉行业标准（如GJB 9001C、GJB 546B等）及保密要要求； 7.能分析生产中的工艺缺陷（如虚焊、器件失效）并提出改进方案； 8.熟悉DOE（实验设计）、SPC（统计过程控制）等质量工具； 9. 有同行业资质认证相关经验者优先。