职位描述
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工作职责:
1:评估、编写产品维修用例和技术指导书;
2:协助维修技工不良疑难板分析、维修,确保产品及时交付;
3:制定培训计划,并组织对技术员和维修技工进行培训,提高维修技工和技术员分析维修技能;
4:主导大尺寸BGA等产品疑难板维修。
任职资格:
1、熟练使用 BGA 返修台(如 RD-500,SRT1800),能独立完成大尺寸BGA类芯片拆焊、植球;
2、掌握维修钢片开孔规范;
3、掌握BGA返工测试温板制作及炉温曲线设定制作;
4、动手能力强、具备问题分析与逻辑推理能力,具备良好的沟通、报告撰写及客户沟通能力;
5、能看懂 PCBA 原理图、点位图,使用万用表、示波器等快速定位短路、虚焊、信号异常。
1:评估、编写产品维修用例和技术指导书;
2:协助维修技工不良疑难板分析、维修,确保产品及时交付;
3:制定培训计划,并组织对技术员和维修技工进行培训,提高维修技工和技术员分析维修技能;
4:主导大尺寸BGA等产品疑难板维修。
任职资格:
1、熟练使用 BGA 返修台(如 RD-500,SRT1800),能独立完成大尺寸BGA类芯片拆焊、植球;
2、掌握维修钢片开孔规范;
3、掌握BGA返工测试温板制作及炉温曲线设定制作;
4、动手能力强、具备问题分析与逻辑推理能力,具备良好的沟通、报告撰写及客户沟通能力;
5、能看懂 PCBA 原理图、点位图,使用万用表、示波器等快速定位短路、虚焊、信号异常。
工作地点
地址:成都彭州市长江东路18号


职位发布者
杨芳HR
深南电路股份有限公司

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电子技术·半导体·集成电路
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